銅基板特點是導熱效果好，而且相比于鋁基板和鐵基板的導熱效果還要好很多倍，使用范圍廣泛，在大功率領域上基本都會需要用到銅 基板，可分為熱電分離和非熱電分離銅基板兩大類，具有鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工能力。

銅基板的核心技術為導熱絕緣層，由三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，可承受機械及熱應力。

注意：一般銅基板的電路層都會要求具有很大的載流能力，所以應使用35μm-280μm厚的銅箔。